這一點也不意外! 畢竟是合作多年的朋友, 設計的製造難處比較清楚.

tsmc 這幾年是又快又穩.

還有, 樓上說 HBM 部分.
這是使用 TSV 3D 封裝技術, 未來的趨勢, 要如何鎖死!?

現在就等 tsmc 的 3D IC 封裝量產了. 這一局, 日月光
矽品等大封裝廠是大眼流口水, 吃不到, 也無能為力了.