瀏覽單個文章
Stonehendge
Senior Member
 

加入日期: Jun 2003
文章: 1,366
引用:
作者st202
HBM晶圓不難做 整片展出很久了
難的是TSV矽穿孔
厚工
不過 更難的的是和邏輯晶片的傳輸技術
(直接堆疊的正3D應用 條件太嚴苛)
半導體業界投入TSV多年
能實用而且進入量產 也只有AMD的HBM
產能大量開出還需要時間


匯流排往高密集/高頻化發展遇到的都是訊號問題
先天物理限制本來就很難克服,光每一段via造成訊號的劣化就很頭痛
有時候怎麼去作simulation都沒用,因為實際製程的變因太多

ASIC本身倒不會太多麻煩,通常是新製程導入前一段時間才會有良率問題
舊 2015-09-10, 04:28 PM #28
回應時引用此文章
Stonehendge離線中