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AMD搶占HBM專利NVIDIA明年死守GDDR5
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Stonehendge
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加入日期: Jun 2003
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st202
HBM晶圓不難做 整片展出很久了
難的是TSV矽穿孔
厚工
不過 更難的的是和邏輯晶片的傳輸技術
(直接堆疊的正3D應用 條件太嚴苛)
半導體業界投入TSV多年
能實用而且進入量產 也只有AMD的HBM
產能大量開出還需要時間
匯流排往高密集/高頻化發展遇到的都是訊號問題
先天物理限制本來就很難克服,光每一段via造成訊號的劣化就很頭痛
有時候怎麼去作simulation都沒用,因為實際製程的變因太多
ASIC本身倒不會太多麻煩,通常是新製程導入前一段時間才會有良率問題
2015-09-10, 04:28 PM #
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Stonehendge
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