引用:
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作者bob0123
INTEL 自從進入 45nm 開始 (E8400 開始)，風扇就偷料了，出現【半高版本、薄型風扇】，只是鋁擠散熱底座，並且中間沒有銅芯，只要是這一類的風扇，一到夏天衝 35度的時候，很容易發生熱當機的狀況。(高階的配得比較好，散熱器底座中間有銅芯，但是散熱能力也沒有多好)
AMD CPU 溫度也不低，低階的 CPU 配的原廠風扇還堪用，中高階的全部都不夠用。
綜合以上，這二家在原廠風扇的問題上，其實二家差不多爛。 
AMD 目前的困境是 AM3+ 架構 CPU 的 C/P 值不錯，但主機板的架構不好，SATA3 速度差，USB3.0、PCI-E 頻寬等等，主要是晶片組已經太舊了，沒有進步。
FM2+ 主機板的部分比較好，但 CPU 架構卻太差。 |
那個"cdx"根本就不懂流體力學和熱力學，頂多是裝過幾台電腦，土法煉鋼出身的，
我懶得跟這種人廢話。
鰭片深度影響的儲存熱能的量， 但是熱能存在鰭片中沒有意義，
鰭片只能算是一個BUFFER，
要如何有效把熱抽離鰭片才是重點， 所以鰭片的形狀設計才需要盡量做到"表面積最大化"，
鋁鰭片中要塞一個銅柱，必須多一個車工，挖出凹槽，
然後以加熱鋁鰭片或冷卻銅柱的方式，利用熱漲冷縮的原理來安裝，以"緊配合"來固定。
塞銅柱的用意是讓熱能在垂直方向上快速傳導，
INTEL CPU因為產量大，所以風扇敢開特規，採用那種開放式的風扇固定架，
在相同轉速下或多或少可以增加進風量。
鰭片中，距離熱源愈遠的部分，溫度就愈低，
而流體帶走熱源的速率也和溫差有關，
故，鰭片的深度其實只要高於某個限度，之後再增加高度，所增加的效益是很不明顯的，
我沒實驗數據，但INTEL敢砍高度到那麼薄， 應該是有做過分析和研究。