INTEL 自從進入 45nm 開始 (E8400 開始)，風扇就偷料了，出現【半高版本、薄型風扇】，只是鋁擠散熱底座，並且中間沒有銅芯，只要是這一類的風扇，一到夏天衝 35度的時候，很容易發生熱當機的狀況。(高階的配得比較好，散熱器底座中間有銅芯，但是散熱能力也沒有多好)

AMD CPU 溫度也不低，低階的 CPU 配的原廠風扇還堪用，中高階的全部都不夠用。

綜合以上，這二家在原廠風扇的問題上，其實二家差不多爛。

AMD 目前的困境是 AM3+ 架構 CPU 的 C/P 值不錯，但主機板的架構不好，SATA3 速度差，USB3.0、PCI-E 頻寬等等，主要是晶片組已經太舊了，沒有進步。

FM2+ 主機板的部分比較好，但 CPU 架構卻太差。