HBM晶圓不難做 整片展出很久了
難的是TSV矽穿孔
厚工

不過 更難的的是和邏輯晶片的傳輸技術
(直接堆疊的正3D應用 條件太嚴苛)

半導體業界投入TSV多年
能實用而且進入量產 也只有AMD的HBM
產能大量開出還需要時間