一些想法...

光一個HBM專利就可以細分好幾項，假設HBM記憶體顆粒的專利大部份在SK
Hynix這邊，那麼由於和Samsung有交互授權的合作夥伴關係，Samsung要取得
記憶體生產甚至販售應該會比較順利，而NV要購買Samsung HBM顆粒也沒有
問題，但在封裝方式上可能會面臨難題，因為AMD可能會取得這方面的專利，
也就變成"NV買得到HBM顆粒但沒法封裝"的怪現象，除非NV另創一種封裝
方式，但目前並沒有這樣的消息...


如果說AMD取得封裝相關的專利，NV向AMD購買也是一法，但是不知NV
臉皮能不能拉下，NV給小弟的感覺，有點"傲氣"，尤其"技術"要向對手購買，
可能黃董會先崩潰，雖然說金錢至上，但總有底線。如果來個"霸王硬上弓"，讓
AMD去告，感覺好像不會發展到這樣，如果經由SK Hynix來中介媒合，談妥
利益交換，不用直接面對AMD，表面上授權取自SK Hynix，面子裡子有，AMD
也能多些研發經費，這樣也不錯...


如果說AMD堅持維護封裝專利，以加強競爭力並提高市佔，逼使NV使用DDR5，
那就...看黃董想怎麼樣了...