可能沒辦法讓你期待 製程越先進 耐用度會越差
下一代能做到跟上一代差不多就很不錯

製程越先進帶來的好處是對於晶圓場來說面積變小 一片wafer能做的die變多
可以增加單位密度 或者是壓低single die成本

如果生產出來還有可能因為攤提製程建置成本 售價賣你更高