引用:
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作者kill0210
x4 GEN3 的 PCIe SSD 何以見得會在 DMI 3.0 上炸掉？
等用 NVMe 有辦法突破同時讀寫 3GB/s 再來擔心。
還有 100 系列叫無感，不知道現在 9 系列一堆晶片都是用 hub 去接有多慘吧？
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NVMe有無辦法破3GB/s那有容再議，
畢竟東西還很少。
至於...9系列，
真的用到頂的有幾個？會用到hub接的頂多是USB3.0而已，
看看主機板會有幾個usb3.0?大都4~6個吧？
根據9系列晶片組的設計，flexible I/O可以自由搭配，
看是要(usb3.0,PCI-e,SATA3)= (6,6,6) or (4,8,6)、(6,8,4)都可以
最多的就第一、第二種，哪需要用到hub?
再說"一般消費者"會用到usb3.0的裝置，
外接硬碟、讀卡機、隨身碟、再多給你一個手機，
4個就夠了，就算廠商給再多usb3.0的孔也沒用，
用來插無線裝置還會擔心2.4GHz干擾而造成操控困難。
如果你有大量usb3.0甚至是3.1的裝置，
屬於效能極限的使用者了，
我看你也不會想屈就於消費級的晶片組了吧？
至於....
PCI-e lane數多，
不是沒有優點，只不過一般消費者不容易去感受到而已。