「Design and Fabrication of 3D Microprocessors」
這是直接疊在邏輯晶圓的正3D應用
基本上除了ARM(wide i/o2) 其他都不可能
現行解決之道 2.5D tsv+phy
相關的ip應該都在amd手上 或是和amd搓圓仔而被採用
畢竟amd是球員兼裁判