> 8GB的場合「HMB2」
不需要連錯字都引吧 XD

> DRAM規格を策定するJEDECのJC-42.3 SubcommitteeのチェアマンであるAMDのJoe Macri氏(CVP and Product CTO)は、HBMの現状を次のように説明する。

畢竟他是JEDEC的主席 (就這句話的意思)，制定標準委員會的主席出來說明規格怎樣蠻合理的

> 發表過「Design and Fabrication of 3D Microprocessors」TSV的應用論文
> 可能是不得志 跳槽AMD
> intel對TSV(矽穿孔)這種"厚工"的製程頗不以為然
因為當時(2006 12月)他發表的是以P4為樣本
P4那時候算是進墳墓了，intel 已經把重點放在 Core 2 Duo 上
而且剛要進多核心時代，intel 應該沒有太多心思在tsv 畢竟interposer 製程貴又複雜

Bryan Black 這個人物的確是值得注意的，或許他本人有部份tsv 專利(或者intel也有 畢竟當時他是在intel)
以現在來看那篇論文，省電15% 效能增加15% 非常有搞頭