另外 AMD的Bryan Black原本在intel任職
發表過「Design and Fabrication of 3D Microprocessors」TSV的應用論文
可能是不得志 跳槽AMD
intel對TSV(矽穿孔)這種"厚工"的製程頗不以為然
甚至推出「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」的寬頻記憶體
優點是不使用TSV
缺點是延遲較大(接點較TSV來的長) 不堆疊面積不小 容量也受限
pcwatch的編輯認為是用來取代eDRAM
IntelがHBMなどの採用を容易にする技術を開発