PCDVD數位科技討論區 - 瀏覽單個文章 - 喜訊！NVIDIA下一代全新核心流片成功：16nm

引用:

作者BanjoWind

HBM2的die要疊八層，每個pin腳的頻寬也高兩倍，設計跟整合的難度更高.....

嗯! 沒錯~~~ 設計跟整合的難度更高....

http://semiaccurate.com/forums/show...&postcount=1120

"Impossible release 2Q16. We will have HBM2 during 4Q 2016.

Or ... GP104 will use GDDR5 again."