如果是HBM+ GPU的總發熱量在100w以下，把這個問題丟給板卡廠或AMD，
我想是沒有問題的。

但是那種200W以上的發熱量，你多一層銅殼就是多一份熱阻，
滿載時的溫度能壓的多低?
銅殼內的導熱物質有可能給你用到液態金屬這種等級的嗎?