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nanri
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nanri的大頭照
 

加入日期: Dec 2001
文章: 427
引用:
作者EANCK
『 HBM只需要5×7=35毫米,而且是圍繞著GPU核心統一封裝』
我在想這個散熱器以後要怎麼設計啊?

....恕刪....

若果斷差0.2mm,那就表示GPU或 HBM 其一上面的導熱膏就至少0.2mm厚,
有點厚啊。


散熱片在記憶體處可以摟空偷料呀,
然後再用導熱膠介於散熱片與記憶體之間做緩衝用,
放心啦,
這種封裝方式的散熱,難不倒那些專門做散熱的廠商的。
舊 2015-05-20, 09:32 PM #6
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