引用:
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作者光祐一郎
http://www.ithome.com/html/digi/148126.htm
對面的網站 可以選擇看或不看
如果是同一顆 INTEL不耍狠 模式是出廠就寫死 而是看SSD主控如何設定的話
JMF和SMI與Phison 量產工具滿天飛啊
廠商出廠用TLC模式 我們可以入手後 清空FLASH晶片 量產工具直接改MLC模式 雖然容量損失一點
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我想你大概有點誤會
MLC/TLC是在產品研發時就決定了，離子佈值的條件上會有很大的差異
不太可能把TLC改成MLC來使用。
3D NAND 要面對的問題是2D NAND已經微縮到15/16nm
相對的，3D NAND就必須做到至少32-48層才能跟2D NAND比有價格的競爭力。
之後的2D NAND會進到 10/12 nm的世代，3D 就必須堆疊更多層才拼的過
不過3D應該是以後的趨勢
據說3D最多可以做到128層，容量上應該就有機會跟HDD比囉。