很簡單，你先想像一下熱是怎麼被散掉的?
晶片通電運作產生熱，使溫度上升
要把熱散走就要用到熱傳導公式
傳導的熱量Q = (KA/L)x△T
K=介質的熱傳導係數
A=接觸面積
L=熱傳距離
△T是溫度差

這樣不是很清楚了熱傳導係數K越高、接觸面積越大、溫差越大，導熱量就越大
傳熱距離越長，效果就越差

液態氮溫度是-196度C
假設你的 CPU鐵蓋表面溫度60度
你用空氣散熱，溫差就是60-室溫(EX:30度) = 30
用水當的話，溫差就是60-水溫 (EX:25度) = 35
用液態氮的話，溫差就是60 - (-196) = 256
假設你用的散熱器在材質、接觸面積以及厚度上都一樣的話
選用液態氮散熱就是藉由極大的溫差將熱量帶走 (維持液態的情況)
因為液態氮變成氣態時會吸收大量的熱量，所以這是另一種散熱的機制