作者firmware

這10年內的事情(我自己猜大概5年後有機會普及), 除了大家都知道的製程微縮, 半導體界還有2個大的進展, 這個進展可是會讓mobile SoC and PC 效能大躍進的技術, 就是 : 3D IC and 次世代non-volatile RAM

3D-IC是把CPU/SoC die直接跟memory die利用TSV技術堆疊在一起, 已經有Wide I/O 2 這樣的規格了, 有興趣可以查一下.


次世代 non-volatile RAM (ex : PCM、FRAM、MRAM、RRAM) 是要取代現行的NAND/NOR, 要是真的成功+普及了, SSD會變成更快+更大, 終於目標是 : 連DRAM都不要了, 所有的data/code全部都在non-volatile RAM裡面存取/執行...


計算機組織的教科書又可以大更新了