Google Project Ara：一年內降臨，基本手機套件成本僅 US$50
http://chinese.engadget.com/2014/04...lar-smartphone/

對於模組化手機我們說過了很多可能的使用案例，像是跟 HTC 很有淵源的手機廠牌所推出的破裂螢幕免費更換服務，好像在 Project Ara 面前，就不再是個問題了呢 -- 而且事實上，還真的有人在這開發大會前摔破了螢幕模組，此外，當然還包括了可以熱插拔電池之類的應用。

這次主站編輯在 Google 的 Project Ara 開發大會上，也親手玩到了這個可能改變手機市場未來的革新產品的原型機，以及幾個有趣模組 -- 必須說，從上面的照片看來，還真的是很有 Google 風格呢！感覺不僅是功能的搭配，未來連模組的外觀應該都能展現出個人的獨特風格吧。

這一年來，我們看到模組化手機逐漸從概念變為真實 -- 類似的概念還有 ICE Computer 以及更接近 Project Ara 的 ZTE 版本 -- 但拆到看到骨幹的，好像這次還算是頭一遭？這部來自 Google 的模組化手機的 3 種銀灰色底座，依據不同的尺寸有著不同數量與形式的插槽。

而只要將支援的模組方塊插入，便可為手機逐一加上你想要的規格，包括處理器、 RAM、Wi-Fi、電源、通訊、螢幕與電池等模組，還有相機、喇叭（編按：裝兩個變成 3D 鏡頭與 BoomSound？）、儲存空間等。銀色骨幹基座的底部都有著接點，所以直接將模組滑入之後便可連接運作，並且由永電磁石作為固定與感應啟動機制之用。

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這是可以自行組裝的個人手機嗎？