引用:
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作者Akira666
這個理論有點怪怪的
到最後其實熱都會散出來的
發熱量理論來說是不會變...
AC那個三風扇是空冷之王
300W的GPU的話，大概空冷就要AC3才有辦法搞定
真的要搞高發熱套件，個人的建議是
機殼要大，之前曾經裝過一般機殼和最後換成HTPX機殼的結果是
CPU溫度和GPU都差了10-15度，跑一樣的程式時
當然跟前面2個12CM吸，後面有兩個12CM抽有很大關係
所以機殼對流真的才是最重要的
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還是要看機殼的散熱好不好，不好的話，雖然製造出來的熱都一樣，但是可能大多數的就是熱積在裡面，其他就是靠風扇抽出去跟機殼本身的散熱交換
而且越熱對電子零件越不好，所以機殼對流不好的，買原廠樣式的比較好
另外，AC那個是單卡風冷之王的套件，要用多卡，除非主機板允許，不然光卡機構就卡死了
基本上，原廠設計散熱可以多大就多大，但是考量多種使用狀況下才設計出來的妥協樣式，已經很好了，不管是什麼狀態下，至少都可以散熱，而不是只能針對某幾種使用情況