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yaowenchang
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加入日期: Sep 2001
文章: 318
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作者FD3STYPER
4. 事實證明NV or AMD原廠那種OTES效率要好都是吹風機, AC那種設計才是王道.
不過用高階卡機殼對流一定要搞定, 最爛最爛也要搞到下面這樣,

多風扇的設計比吹風機好多了
不過原廠設計成吹風機是有他的原故
不這樣設計 跑多卡的時候就得多隔一個slot給風 不然會有卡熱爆
每張主機板的設計不同 有的多卡時就是會黏的緊緊的 設計成AC那樣保證被噓死
多卡一向是原廠散熱設計時考慮的重點之一 anandtech還有提到設計titan的散熱系統時 還為了多卡的狀況而特地犧牲了背板

我自己的測試 兩張gtx780 directCU格三個slot兩張卡溫度差大概6~7度
屁股黏屁股的話....風扇會卡住 連動都不動 得把兩張卡故意掰遠一點才不會卡
兩張卡溫度 差大概20度+
舊 2013-11-10, 04:53 PM #14
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