引用:
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作者gpxjohn
以前小弟比較喜歡用渦輪扇，可以把廢熱直接排到機殼外面
但最近卻偏好雙或三風扇
理由是...寧可給電腦熱也不想熱到自己=.=
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這個理論有點怪怪的
到最後其實熱都會散出來的
發熱量理論來說是不會變...
AC那個三風扇是空冷之王
300W的GPU的話，大概空冷就要AC3才有辦法搞定
真的要搞高發熱套件，個人的建議是
機殼要大，之前曾經裝過一般機殼和最後換成HTPX機殼的結果是
CPU溫度和GPU都差了10-15度，跑一樣的程式時
當然跟前面2個12CM吸，後面有兩個12CM抽有很大關係
所以機殼對流真的才是最重要的