報告各位前輩，我不用換了....


1.關於真魂140過高問題，CM590側板硬上可以鎖一邊(另一邊翹起)

2.散熱問題自己解決了，原來機殼內部對流這麼重要

(1)沒內置風扇，僅CPU(真魂140)+7870myst(Accelero TWIN TURBO II )

CPU燒機:70度(66度) ← 70度為散熱模組面向顯卡，66度為面向後出風扇

7870myst燒機:77度


(2)二進(利民TY-140) 一出(CM 12cm扇)←測試後最佳散熱組合

CPU燒機:60度

7870myst燒機:67度



這幾天下班回家搞到半夜的散熱心得....

1.除非能保證機殼屬密閉狀態，不然正壓散熱比負壓好
(一進(cm12cm扇)二出TY-140 對照)

2.若想強化內部散熱，加大『進』的風量成效最明顯

3.塔散若要有最加散熱效果，最好面向後出風扇，

這樣散熱效果會優於面向顯示卡，散熱器風扇吹向散熱片，

後出風扇順勢將廢熱排出，缺點是會犧牲一組PCI-E 1X，

為了這點，還是繼續使用PCI插槽的顯卡。

4.側板風扇裝不裝其實沒差，試過裝再顯卡側方，也裝過側板(內側及外側)，

雖然有感受廢熱排出的感覺，卻沒有降低顯卡溫度的實質效益。
(故意將側板風扇改吹入，反而會增加1~2度)


以上純粹個人實測心得，若有觀念不正確或是誤導之嫌，

煩請前輩不吝指教指教