在當時工研院對於3D NAND的認知應該都還是處於Chip堆疊的時代
跟現在發表的3D NAND其實不太一樣
IC(integrated circuit)又稱積體電路
指的是從晶圓上切下來有功能的die
3D IC比較傾向die/chip 的3維堆疊

現在新的3D NAND則是晶圓製造時的3D堆疊
當然, 3D NAND切割出來的die你也可以叫它3D IC
但是他的正確名稱應該是 3D-NAND IC
意義是: 以3D NAND技術製造的IC
跟以IC堆疊製造的"3D IC"是兩種不同的技術
希望你能暸解
你可以把他們通稱為3D IC, 我不反對
但是記得有3D堆疊上的差異點