來我們來看工研院的另一份資料

3D IC重點應用—記憶體堆疊
http://edm.itri.org.tw/enews/epaper/9802/d02.htm

咦 前述東芝 3D NAND技術BiCS做出來的在這一樣被歸類成3D ICㄟ

所以就這份資料來看產業界對3D IC沒你講得這麼狹隘
一定要是不同的晶片與基板,晶圓接合

不同的晶片、基板及晶圓接合
基本上只是最終目標
但這不表示不能達到這個目標前
所採用立體堆疊生產出來的晶片都不能稱為3D IC