3D IC沒有說一定要採用TSV技術才能叫3D IC吧
據我所知業界大都把採用立體(3D)堆疊技術生產出來的晶片統稱為3D IC
(包括前面有人所說的旺宏也是稱自己的3D NAND技術生產出來的晶片為3D IC)

像東芝也是稱自己的3D NAND生產技術"BiCS"為3D IC生產技術
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