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hareluya6510
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加入日期: Jan 2007
文章: 248
引用:
作者carbocation2014
1.這不是3d ic,他只是做成多層互連的結構,跟把其他晶片以3d封裝不同


打個比方
NAND 1個bit = 1個火柴盒
要把NAND 容量做大的方法有:
1. 把面積做大,放更多火柴盒
2. 面積不變下把火柴盒做小, 也可以放更多火柴盒
3. 面積不變,火柴盒大小不變下, 把火柴盒切成2區(MLC)或3區(TLC)
4. 面積不變,火柴盒大小不變下, 把火柴盒做堆疊(疊24層容量就增加24倍)

這就是3D的概念

引用:
作者carbocation2014
2.這國內也有在做,下面是旺宏2011年的8層結構
http://goo.gl/npogo0
http://bbs.tianya.cn/post-333-82992-1.shtml
這方面我沒啥研究,不知道它們現況如何了。


目前進度不明, 畢竟3D不是說做就做的出來的
尤其是NAND還滿GY的
1個bit掛掉, 那個Block就不能使用
疊越多層良率掉的速度肯定是雲霄飛車等級啊(說不定是火箭等級的)
舊 2013-08-07, 10:13 AM #14
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