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老柏(第四)
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加入日期: Mar 2012
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引用:
作者analcye
我預期Intel 會是這樣做的。不然要整合電感 or Power-MOS 幾乎是不可能是的事情
而且以cpu的功耗應該會用switching,用LDO怕撐不住
所以只要讓cpu可以自己打PWM出來,電感 MOS 外掛這樣比較容易實現

OK的拉,只要CPU封裝包的跟Pentium II一樣大顆,裡面想塞啥電路都可以

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不過電感元件跟功率MOS不只體機大,溫度跟EMI產生器效果更是一流
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舊 2013-01-02, 05:21 PM #48
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