都已經成品了幹嘛重焊？
現在的主板的良率都很高,PCB也沒在像幾年前堆一堆庫存,
現在PCB剛出廠就準備進廠生產,
還是你說的是客戶使用一段時間以後的返修？

我不懂,

以前兩顆BGA(南橋+北橋),外加上LGA,良率沒問題,維修沒問題,
未來如果CPU焊死,兩顆BGA(CPU+南橋)應該更好處理,怎麼變成大事情了？

以前南北橋壞了怎麼處理,以後還是怎麼處理,除了晶片單價更高,有哪裡不一樣？

而且CPU很難壞,都可以預料到未來板子壞了過保還會有人收,
有些晶片停產了還是有需求,有人專回收舊板拆晶片再拿出來賣給有需要的廠商.

消費者不需要替這幾家MB廠煩惱,成本更高這些廠商只會把成本轉嫁給消費者...
該擔心的是以後沒得選會被當成盤子宰.

而且這消息也沒經過證實,爭論沒意思.