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加入日期: May 2007
文章: 513
引用:
作者florance
大家都只把焦點放在 BGA、LGA 上...

LGA 焊失敗,頂多再換一個,這個東西的成本也沒 BGA 來的高。
BGA 焊失敗還可以拿來回收植球... 只是也有成功與失敗的機率。

但是 PCB 能耐幾次重焊? 這才是關鍵...。


PCB的規範可以重複REFLOW 6~7次,

而且需要一直重焊的板廠倒了也是應該的...

這東西早就做到沒人想做了,就算是小型加工廠也都能克服這問題.
     
      
舊 2012-11-30, 07:26 AM #61
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