剛好有接觸代工廠,
南北橋一樣是BGA封裝的,還不是照樣焊上去,
顯卡的GPU、NB的CPU每顆也都BGA封裝,都焊好幾年了,
個人觀察,LGA比BGA難焊多了,溫度需求更高,Reflow Profile更難搞,
LAG焊失敗就沒救了,BGA卸焊的時候拆的好,重植球有機會救,
而且INTEL強迫板廠吃下晶片已經不是第一天的事情,
這對板廠也不一定是壞事,
未來板廠應該會出現更多市場區隔的產品,
拿掉LGA成本更省,是福是禍還不知道,
我猜未來各大板廠和INTEL一樣會維持伴生的合作關係,
反而是延生出的不利因素會轉嫁到消費者身上,反正DT市場你們沒得選...
