一種晶圓切片的臨時連通裝置，因為用於測試和驗證的芯片不能能在封裝之後再去盡情測試。實驗室都是從晶圓上直接把切割下來的芯片在未經封裝的情況下，安裝在測試台上進行上電測試。


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