FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1756


Intel HD Graphics 4000超頻後的效能，依3D軟體的特性不同，大約增加4~21%左右
比起上一代的HD Graphics 3000約有60%以上的3D效能增加，這方面確實進步很多
同時也追上當前3D內顯最高效能的CPU，也就是AMD A8-3850的Radeon HD6550D
自從去年開始將CPU內建GPU技術再進步，同時互相競爭3D效能的效應下，有時也讓入門VGA相形失色
當然內顯雖然對於中高階3D軟體還是較為吃力，但隨著每一代平台讓3D效能持續大增的現象
未來CPU內顯可應用的範圍也會越來越廣，這方面對消費者也是一大利多

溫度表現(室溫約28度)
系統待機時 - 34~41


運作LinX讓CPU全速時 - 74~84


Ivy Bridge溫度在同時脈下比Sandy Bridge還要高上一些，這點是新平台美中不足的地方
3770K在4.8GHz的溫度表現大約與2700K超頻到5GHz差不多，當然兩款CPU此時脈的效能也相差不大
由於溫度比以往平台還要高一些，CPU散熱器將成為Ivy Bridge超頻時的重要因素之一

耗電量測試
系統待機時 - 67W


運作LinX讓CPU全速時 - 175W


如果拿2700K超頻5GHz分別為103W / 239W與3770K超頻4.8GHz分別為67W / 175W對比的話
在同樣關閉C1E省電功能下，3770K待機時降低36W，全速時降低64W
由於3770K是Intel採用22nm最新製程，在超頻狀況下的耗電量也比上一代Sandy Brigde好上一些

使用CORSAIR Hydro Series H100的高階散熱器環境下，加壓做5.1GHz / DDR3 2666的CPU-Z認證


目前看到Ivy Bridge於4C8T全速運作的環境會使CPU溫度比以往還要高上一些
如果使用頂級空冷或是水冷，搭配體質較佳的3770K，個人預估可以通過所有測試軟體的時脈約在4.8~4.9GHz左右
不過3770K沒有以往只到50幾倍的倍頻限制，加上CPU非全速狀態下可以達到比較高的時脈
對於極限超頻的使用者來說，3770K可以比2700K更容易達到比較高的時脈
這部份當然各有優缺點，對於大部份的使用者平台，大眾化的散熱環境能有達到最高穩定時脈是多少應是比較重要的

BIOSTAR TSERIES TZ77XE4
優點
1.價位比入門Z77只高一些，規格用料近似市場上中階Z77等級
2.全日系固態電容，內建POWER/RESET按鈕與簡易除錯燈號
3.使用UEFI介面卻開機迅速，選項豐富與電壓範圍高，超頻能力也很優秀
4.提供傳統兩根PCI，對於有此介面需求的使用者實用度較佳
5.內顯有四種輸出介面，MB供電部份高達13項

缺點
1.BIOSTAR在台灣目前還沒有銷售通路
2.建議可以使用Atheros或Intel較高階的網路卡



效能比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
規格比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 77/100
性價比 ★★★★★★★★★☆ 86/100

Ivy Bridge架構在CPU溫度表現可能是首次採用3D電晶體技術，讓溫度表現沒有比上一代還要低
此外在CPU基本效能、內顯3D效能、DDR3最高時脈與耗電量這幾個環節或多或少都有明顯進步
支援原生USB 3.0.Virtu Universal MVP、Intel Smart Connect / Rapid Start等多項新技術規格
目前許多MB廠剛上市的Z77價位，已經跟上一代Z68底價相差不大，Z77價位將更有競爭力

BIOSTAR TSERIES TZ77XE4在美國價位大約150元，折合台幣約4380元
比起許多品牌入門級同時為一般ATX尺寸的Z77只高出10~20元美金左右
TZ77XE4搭配本身的用料、設計與超頻效能，在C/P上有著相當不錯的表現
另一款TZ77XE3市價約美金120元，雖然是市場上入門級Z77價位，依然有著中階Z77的用料與規格
BIOSTAR除了在追求超頻效能之外，C/P值也經常可以取得不錯的平衡點
如果未來有加強網卡或音效卡的更高階的Z77版本出現，應該會是一個更優質Z77的選擇

windwithme未來有時間會再分享Intel Core i5-3450或3570K效能
台灣到五月中才正式開賣New iPad，四月期間已託友人入手新加坡版本
正好可以讓第一代與第三代iPad同時比較，將會發表一篇開箱分享


本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教