運作LinX讓CPU全速時 - 145W


在耗電量3770K具有較高的優勢，最大原因應該也是使用22nm新製程才能更有效降低耗電
待機比以往高階平台還要低上約15W，全速約低上25~30W，這部份是Ivy Bridge的優勢之一

Intel HD Graphics 4000效能測試
GPU在BIOS預設值23，換算後也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698


Intel前後兩代內顯GPU - HD 3000與HD 4000做對比，在CPU與GPU預設時脈下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高解析度1920 X 1080時，3770K約50頁，而2700K約31頁
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出約有60%效能

GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
優點
1.Z77系列採用白色外包裝與開機畫面設計，外觀比以往還好
2.導入UEFI BIOS技術，並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.特殊藍牙4.0 /Atheros WiFi擴充卡，處於各種行動裝置流行的年代，擁有更廣泛的應用層面
4.內建LED除錯燈與裸測功能按鈕，獨特的mSATA固態硬碟插槽
5.後方IO提供六個USB 3.0裝置，內建個人覺得較優的Atheros網路與VIA音效晶片

缺點
1.對於DDR3 2600以上的相容性還有加強空間
2.UEFI圖型介面會使開機速度較傳統BIOS慢上幾秒，未來Windows8優化UEFI將會有改善



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性價比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先來談談最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、溫度、耗電量這三大方面，大部份都有明顯進步，但也有一項表現沒有預期來得優秀
22nm確實讓耗電量顯著下降，同時脈的效能也比上一代Sandy Bridge高出約200MHz左右
內顯HD 4000的3D效能也有60%增進，讓內建GPU在中低階3D軟體的應用層面更廣泛
溫度表現可能是CPU首次採用3D電晶體技術，讓超頻與2700K相比的溫度還高上一些，是美中不足的地方

再看到晶片組Z77比起上一代Z68就擁有更多的優勢，各大MB品牌也推出一系列低中高階的Z77產品線
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技術規格
加上最重要的價位問題，Z77與前一代Z68價差不大，甚至有些Z77 MB還比上一代同級Z68還便宜一點
以上這幾個環結都可以看到LGA 1155腳位的Z77新晶片組所帶來的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市場屬於中階價位的產品，不過在規格與用料上更佳完備
把自家X79與Z68兩種晶片組擁有的許多設計都導入Z77X-UD3H中，尤其WiFi擴充卡更具有獨家特色
對比Z68X-UD3H價格只高出一點，但規格上卻好上許多，著實讓Z77X-UD3H在中階市場中不失一個擁有較佳C/P值的選擇

本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教