CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(關閉Turbo Boost與C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(開啟XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725


Nuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384


CrystalMark 2004R3 => 365211


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3


PCMark Vantage => 24906


3770K超頻前後比較，單線程效能增加約17~18%，4C8T全速效能增加約17~19%
如果是以3770K與2700K的效能做比較的話，個人覺得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
這也是Ivy Bridge新架構之下，同時脈會有比上一代Sandy Bridge效能高一些的優勢在

DRAM頻寬測試
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s


在CPU外頻沒有調整的環境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可達到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可達到DDR3 2400
可見得同樣Sandy Bridge架構下，Memory Controller最高時脈等級也會有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架構可依DDR3強度來達到2400~2666以上的水準
Memory Controller高時脈高效能的規範，目前是以Ivy Bridge為最佳選擇

溫度表現(室溫約30度)
系統待機時 - 34~40


運作LinX讓CPU全速時 - 77~83


3770k在超頻後待機溫度增加6~12度，全速時增加約10~23度左右
如果是預設值跟超頻4.6GHz的時脈來看，增加的溫度還在可以接受的範圍內
如果是以22nm製程來說，這樣的溫度還比上一代Sandy Bridge還要偏高一些
可能是Intel首度採用3D電晶體技術，此新技術導致就算是22nm也沒有比上一代還要低溫的狀況
溫度這部份的表現是比較美中不足的地方

耗電量測試
系統待機時 - 64W