說實話,我自己也是購買了一台熱風機來實習 , 但是要把IC給解焊也不是容易的事
問題就在於現在的無鉛製程 , 因為無鉛的焊點,溫度遠比含鉛的錫高出一截,我熱風機要調到
380度C持續加溫,才有辦法拆下IC , 但我實在很懷疑 , 到了這個溫度有那棵IC不被熱壞掉的??
我之前就是嘗試著拆焊2.5吋HD上的一棵ROM,結果是失敗收場!! 現在還得要再找好的機板
來試著更換...
另外,我還有一個心得,就是熱風機拆焊IC還有可能把其它週邊的零件給熱壞掉 , 這點對我
來說最難以克服 ... 有點想放棄掉!!
