運作LinX結束後一分鐘時 - 36~38


Core i7-3960X為Intel最高階CPU規格，在超頻狀況下還是建議使用更高階的散熱器
以上在OC 4.7GHz時的待機與全速兩者的溫度表現都相當地好
未避免測溫軟體與實際溫度落差過大，使用手摸水冷排時也只有溫感並沒有到燙的感覺
不管是要使用測試中CORSAIR Hydro Series H80水冷或是CPU高階空冷散熱器
對於CPU超頻到極高時脈時，做好散熱是相當基本的不二法則

同樣在室溫約21度、CPU OC 4.7GHz超頻狀況下，最後再以測溫工具測量到MOSFET溫度
待機時最高約44.7度、燒機時最高約83.6度，以目前各家X79的溫度來說，表現算是中上
有關這部分的狀況，應該是只用散熱片的原故，現在多數X79在超頻時這部份都會超過80度
個人建議在超頻時要加強MOSFET散熱，後續每篇X79的分享文章也會測量這部份硬體的溫度做為參考



FOXCONN Quantum Force QUANTUMIAN1
優點
1.Quantum Force對於外包裝或用料都擁有高階產品水準
2.全日系固態電容，內建POWER/RESET/CMOS Reset按鈕與除錯燈號
3.高達4 X PCI-E X16，讓3D效能可以更有效地提升
4.超頻能力表現優秀，4.7GHz電壓只需1.286V，此外也可達到DDR3 2400
5.特殊OC Switch Button設計提供直接超頻功能
6.雙網路設計、IO提供兩個eSATA，CPU供電使用14相數位

缺點
1.建議BIOS中加入DRAM 1T這個選項
2.希望能導入目前MB市場的新潮流UEFI圖形介面BIOS
3.FOXCONN MB品牌在通路與市場能見度還有加強的空間

效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★☆☆
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

Intel上一代高階產品線LGA 1366的X58晶片組也歷經長達三年才更新
想必此回LGA 2011的架構應也可以繼續存在兩三年以上，比起Intel中低階產品來說更為長壽
而高階晶片組理論上要提供更好的規格，四通道DDR3與雙PCI-E X16的頻寬是最大的優勢
此外在CPU方面也有6C12T的架構支援，這些是在中高階的LGA 1155上所缺乏的規格



這兩個月來各大MB品牌的主力都放在X79上面，市場也已經有多款X79 MB可以比較
雖然X79是屬於高階產品線，但還是依價位也有入門、中階與高階X79之分，當然會比其他晶片組都高上許多
FOXCONN QUANTUMIAN1價格約落在275美金，這個價位是X79市場的入門價位
但QUANTUMAN1在規格與用料上卻有330美金的中階X79水準，也間接提升QUANTUMIAN1的C/P值

QUANTUMIAN1在效能表現相當不錯，CPU 4.7GHz / DDR3 2400都在相當低的電壓下穩定達成
這樣的價位也提供4 X PCI-E X16也確實少見，外觀配色與用料方面也有高階產品的水準
未來BIOS更新若能將那1T選項或UEFI介面加入，整體表現應會更加完善
近年來可以選擇的MB品牌越來越少，FOXCONN可以繼續推出Quantum Force也不失為另一個選擇
希望未來Quantum Force產品線可以推出更多，在每個產品線能有更多的型號支援
市場上有更多品牌X79的競爭之下，對於消費者來說才是一大利多
本篇是windwithme分享的第二篇X79超頻文章，希望對於X79使用者能有更進一步的了解

本文也發表在小弟的部落格WIND3C，歡迎3C同好參觀指教