作者foxtm

以140W而言，假設CPU吃65W TDP(算低估了。)
GPU端只能分到75W，怎麼可能打得贏需要插電的6770。

對廠商的確是誘因阿，殺價批來出500美金低價機咩。
內建這樣的GPU其實是扣分，因為失去了搭高低階險卡作價格區間的彈性。

基本上同架構GPU的效能取決於堆疊多少電晶體，
但電晶體堆越多，吃電吃得越兇，
除非TDP想上看150甚至兩百，不然性能永遠比不過插電的中階顯卡的。

何況GF在成本控制及良率上絕對不如TSMC，
打對台的i3 die-size 約 150mm^2，Trinity堆了一堆電晶體是 240mm^2，
對產量跟良率真沒影響？雖然沒有x6來的悲劇，但x6好歹可以上攻伺服器阿。
Llano趁intel晶片組bug崛起，價格現在一步一步退守真夠慘。

個人真的覺得，在現在這個時間點，GF應該專心搞好推土機的CPU core。
GPU這種堆電晶體的就交給TSMC，出個160~240的北橋就夠了。
硬是合在一起，以己之短，攻敵之長。