代工apple的產品基本上都是OEM而已
為了美觀與ID 不拆件的話 無法脫模有under cut的問題
素材才用铣刀去加工 但耗時又價格高

而整塊料去铣的那種多是在製作ws樣品時 才會這樣加工

一般3C生命週期短、機構件價格便宜要大量生產 不會用這種無法脫模的設計