APU在發布的初期，主要搭配的晶片組是功能比較完整的A75晶片組，功能齊全的A75讓使用者在組裝的時候可以有更多的擴充彈性，
通常也都是由A75晶片組來負責較hi-end產品的部分，但其實AMD同時也發表了A55，藉由縮減功能來分割不同的產品區間，
不意外地的便是負責較便宜的裝機入門主版，至於兩者的具體差別下面的結構圖應該可以說明兩者的不同。
可以看到A55與A75主要的差別在於SATA 3/6 Gbps與USB3.0的支援與否及2.0的數量，
對於大部分還在使用機械式硬碟的使用者來說，SATA 6GBPS自然便不是大家關切的功能。
但是USB3.0的功能，隨著周邊及機殼支援增加，USB3.0似乎開始有些需求。
如果要在A55上面使用USB3.0的功能，似乎就只能額外添購，或是倚賴版卡商在LAYOUT中增加第三方晶片的設計了。
而這次要分享的華碩F1A55-V，是華碩A55系列中可說是最高階的板子，便是透過上述的方式來增加USB3.0的支援，讓A55的實用性更高了一些。
接下來便是一系列的開箱、BIOS介紹，以及效能測試來簡單分享一下這片版子的諸元。
產品外包裝：新的黑色系外盒。
產品特色：除了ASUS自家的獨門技術以外，也將這片A55的過人之處USB3.0標示出來。
產品附件一覽：
主版本體一覽：其實眼尖的話不難看出其實是與自家的A75主版共用大部分的LAYOUT，雖然是入門A55晶片組但整體也還是有達到中階主版的標準了。
背板I/O一覽：該有的都到齊了，不過受限於A55 USB2.0只有10組，比A75少了4組，因此背板USB數量沒有A75的多。藍色的即為USB3.0。
供電區：藍色散熱片下為4+2相設計，採8PIN EPS輸入，對於功耗最高的A8-3850再加上超頻也算行有餘力。
插槽配置：對於PCI插槽的處理，AMD還是選擇用了原生的方法將其延壽。
晶片一覽：其中最重要的就是USB3.0採用ASMEDIA ASM1042來提供。
南橋周邊I/O：藍色SATA正是代表SATA3Gbps。
另一處共用PCB layout的痕跡：USB3.0 19pin的空焊處。
A55 FCH真身：11年25周製造。
簡單的開箱介紹以後簡單的介紹一下BIOS。
EZMODE：其實我認為ASUS的介面應該是最好看的XD
Advanced Mode主畫面：
