引用:
|
作者LSI狼
在有限的空間下要增加Vcore VRM的散熱，看來只能用熱導管把熱傳出來 
CPU插槽固定具增加了散熱器鎖點，看來以後應該是沒有所謂的強化背板了 
不過若是USER把這四個鎖點搞壞了，不知道RMA會怎樣收錢喔?  |
狼大看得還真仔細，
弟倒是希望這種設計能引入中低階平台，雖然從1156等已經有小型背版的設計，
但原廠散熱器固定腳的施力終究還是PCB在承擔，讓主機板多少會產生彎曲，
雖不超的話，Intel原廠扇的散熱力已經夠用，但還是讓人覺得需要強化背板一下，
這點AMD平台反而算友善一點，只要MB廠別CD過頭...