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orakim
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加入日期: Sep 2003
文章: 1,810
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作者我要開機啦
聽起來跟熱導管還是一樣啊
都是用內部液體蒸發帶走大量的熱到另一頭去散掉

少了熱導管需要的毛細裝置
更安全 更方便製造 成本更低

圖片上的那些結構大概就是為了不管擺哪個方向都確定可以熱源可以碰到液體
即便晶片面沒有液體結構可以導熱到有液體那面

不過這還是一個倒熱裝置讓晶片溫度更均勻分布在散熱片上 而不是散熱用的
舊 2011-10-14, 02:23 AM #15
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