我想問問看有版上有沒有當製程的人

PCB和晶圓代工和面版的前製程不是都一樣嗎?

都是成膜、曝光、顯影和蝕刻、剝膜

只是道數的不同而以，

一個材料是矽晶圓一個是PCB版一個是玻璃是這樣嗎?

那曝光後為何電路是顯示在光阻劑還是在氧化層(成膜層)?

還有製程的工作主要是調整物理量

如水流、光度、照度、濃度、速度、時間這樣沒錯吧?

沒做過所以上來問問