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前段晶圓代工 VS 後段封裝測試 孰優?
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RAMSA
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加入日期: Dec 2001
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作者
foxj
是設備, 建議往龍頭廠跳, 至少backup比較好
是制程OR整合, 可以往小廠走, 出頭機會高
講到這個就渡爛,爛製程什麼都不會,下一些奇怪的Action
能力好去小廠只會更操吧,其他的PE爛你老闆就會凹你
製程還是去大廠好,反正有Vender叫他來tune就對,Tune好報告給你,你再去報
還有一個就是很怪的問題,一般高職大學化工,化學的入取分數都比電機系列低很多
其果就是製程都化學的,設備都電機的,為什麼設備要聽製程的?
為什麼要聽一個比我還笨的人的命令?
2011-01-17, 12:21 PM #
13
RAMSA
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