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前段晶圓代工 VS 後段封裝測試 孰優?
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fdagrabb
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加入日期: Dec 2003
文章: 49
上下游的廠商都會需要互相挖角, 因為有很多的問題需要了解別人是怎樣作業的, 所以算是你的優勢.
其他的考量 就看自己了, 樓上的幾乎都講到重點.
2011-01-17, 01:51 AM #
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fdagrabb
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