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前段晶圓代工 VS 後段封裝測試 孰優?
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LSI狼
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晶圓代工遇到有毒物質機會較大,不幸出錯的話異常會爆大量(以片為單位計算)
封測工作較單調且忙碌,價格上競爭激烈,異常數量大導致yield沒過或有客戶抱怨,就得賠錢(賠給客戶較多)
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2011-01-16, 11:19 PM #
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