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前段晶圓代工 VS 後段封裝測試 孰優?
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RAMSA
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加入日期: Dec 2001
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文章: 689
晶圓代工比較有技術門檻
跳哪邊不是重點阿,沒東西薪水怎麼談都不高阿
跳來跳去也累,晶圓就TSMC吧,Backup夠多講話有力,薪水中等
2011-01-16, 01:56 PM #
5
RAMSA
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