大部分人應該都知道熱傳導通道的大小跟截面積的平方成正比，所以單純的比上散熱片厚度Freezer 13的0.5的就是比厚度Freezer 7 Pro Rev.2 0.4的多上了20%左右的熱擴散通道，這邊都是可以計算得出來的，而我們可以發現散熱片的表面並沒有電鍍，除了成本節省以外，更重要的一點是鎳...等的熱阻遠遠大於銅鋁，而Freezer 13當初設計上採用9CM風扇，這就注定了他沒有用來浪費效能的餘地！

這邊可以比較到兩著散熱片厚度，以及其中的間隔大小。


而散熱片的包邊，以三角函數，入射角等於反射角度來看，斜30度的側面包邊，效果會比左右邊的方式更好，因為左右包覆會使風扇的外圍漩風產生12.5%的側風面回壓3.75%左右的風正向回壓，降低散熱器風扇風力實際表現的效益。但是向兩邊傾斜30度包覆，則能夠大大減少這方面的風力浪費。這一段看不懂沒有關係，只要知道這樣的包覆方向可以讓風扇的實際風量效益提高就好。

改善版的側面包覆。


在測試風流設計為：
前方12cm進氣 ，上方12cm排氣，power裝置聯立power延伸板使一半風扇為排氣！其餘空氣進出口用膠帶封死！因為如果後方空間不封死，則會有太多氣體進入機殼內未經過冷熱交換，就直接由上方被抽出，是很浪費上抽12cm風扇效率的地方，這樣的環境沒有多少風扇效率可以浪費！

風扇方面可惜是特規品!無法尋找來替換。

背面也是AC貼紙

撕掉後可以發現是瑞士設計，並且軸心是採用封閉的？！通常這是在日系高階油封風扇才會出現這狀況，panaflow常常這樣做。

另外注意看，在風扇的內部，總共有一個電阻三顆電容以及一顆ftc的pwm控制晶片！（軸心折斷可以看到內部，不是目前測試所用）

另外也可以看到塑膠底部有些許的風扇專用油！顏色為白色！


測試設備：
ＡＭＤ　６２０Ｘ４　＠3.12Ghz
ASUS M4A890GTD/USB30
金士頓LOVO DDR3 1600*2
ASUS ENGT 250
聯立機殼
HIGHPOWER 400W

Freezer 7 Pro Rev.2

測試數據


Freezer 13

測試數據


註：測試時有裝置顯示卡
如圖，塞進去剛剛好！


角度可以看到Freezer 13也不算太小


後方上聯力電源供應器延伸套件，目前擔心灰塵問題，這台電腦因為之前有完善的除塵設計，因此power使用了一年多並沒有任何灰塵！但是現在改裝後，power半裸露的狀態，灰塵累積速度應該會直線上升！


原本的改裝因為鋁殼太薄容易產生共振，因此在相對應cpu hdd vga的部分有加強吸音!!!目前只剩下engt250的聲音能夠透出來!
預計由改顯卡散熱器來下手!!!!



關於導熱

式中K 即為導熱係數；H 為單位時間內通過單位面積熱量傳導之速率，
-(δT/δn)為垂直於該平面之溫度梯度=>假設為固定常數K



結論:
在同樣的燒機模式中，可以發現Freezer 13的最高溫度低了Freezer 7 Pro Rev.2大約９度，待機溫度則低了２度左右，以目前的散熱器來看，這樣的效果已經稍微地達到中階12cm散熱器的等級，算是在小體積中高效率的代表。但是換個方向想，除了用更多熱導管，更多散熱片以外，現在12cm散熱器如果能在設計方面更強化就更好了。