第一次在這邊發文，好像不能修改文章？＠＠
總之，大致上結果以街出來了...直接看圖說故事吧。


▲這是這次的被測對象。


▲樣本1之堆疊架構圖。


▲測試配備。
主機板為ASUS為HP品牌機代工之"IPIBL-LA"。


▲樣本2之堆疊架構圖。

以下為建構流程照。


▲INTEL 原廠銅心鋁外散熱片，塗上Arctic Cooling MX-2（樣本2）。


▲自製開關面板，飛機木挖洞而成。


▲自製開關面板連接圖。


▲銅片下貼上"Li-98 導熱膠帶"。


▲銅片覆蓋至散熱器上。


▲疊上"INTEL 原廠實心鋁散熱片"，再疊上"雪豹Cooljag AMD K7 CPU 散熱鰭片"，
中間皆以"利民 Thermal Paste"做傳導。


▲堆疊散熱器整體架構圖。


▲裸機測試平台。


▲最終定位圖。


▲樣本1（無導熱膠帶）及樣本2（有導熱膠帶）測試曲線圖。

結論：
其實樣本二是測試第三次的結果，前兩次的結果真的出乎想像的難堪~ ~a
磨合期的部分真如鐵匠大所說，時間必須拉長，測試週期也必須要再加長才是。
貼上導熱膠帶感覺上並無加分作用，或許是因為僅有上面的重量，而無任何扣具的關係。
下一步可能會在銅片下直接塗上導熱膏作傳導，而不以導熱膠帶，
這樣或許會比較有效果...
以及想辦法將各個散熱片固定並鎖緊，這是下一個課題...
恩...差不多就這樣，以上是明明事情很多卻在搞這瘋狂舉動的報告，
不知道有沒有錯誤的地方...
還請各位先進指導。感謝收看！！