起因：由於要建構一台音樂機，打算全採被動式散熱，故才會有此腦殘的舉動＠＠
總之，大概就是這樣子，以下賞圖。


▲實體圖


▲堆疊架構圖


▲主機板IPIBL-LA，ASUS為HP品牌機代工的板子...


▲實測曲線圖

未來打算把銅片換成0.5mm測試，以及將銅片與INTEL銅新鋁外散熱片中加入導熱貼片。
考慮因素為：
由於銅片本身並非全平，
且下方的INTEL銅新鋁外散熱片若以散熱膏塗抹會滲入散熱片縫細中，不便清潔...
故加入導熱貼片作傳導介質。

恩...先這樣子，想看看大家的看法，明天要去台大打仗...