Intel正式在今年1月8日發表自家新一代的Clarkdale平台
有鑑於以往內建顯示功能的Intel晶片組，因其3D效能往往落後對手AMD一些
就算使用Intel上一代的G45晶片組，無奈在3D效能上還是無法與對手來一爭高下
所以Clarkdale平台的推出，應該會是不少Intel忠實使用者所期盼的新產品。

大家可以從網路中取得很多相關報價，目前Clarkdale平台要價還是偏高
Clarkdale在架構設計上不同與以往都是以晶片組來主導一切，Intel此回是把GPU的功能內建到CPU內。
讓許多消費者誤以為這樣的3D效能可以提升到很高的境界，就連小弟身邊有幾位朋友也有此觀念
其實在小弟上一篇Core i5 661的測試中已經可以知道，Clarkdale的3D效能只是能追趕上對手785G
對於長久以來，Intel在IGP產品上面的3D效能落後，Clarkdale平台已經可以讓兩家IGP效能並駕齊驅。



在新的晶片組H55/H57發表上市之前，想必也是各家MB開始積極準備搶奪這一塊新市場
此回要介紹的MB主角就是GIGABYTE最新推出的GA-H55M-USB3
GIGABYTE身為三大MB品牌之一，想當然這波也推出許多的H55供消費者來選擇
H55M-USB3搭載最新的USB 3.0規格，應該會吸引不少想搶鮮的消費者注意。

首先看到MB產品的外包裝
維持GIGABYTE一貫的設計風格，以白色為底，再搭上強調規格與功能的字樣
2oz PCB的設計、USB 3.0的新規格都是此款H55產品強調的重點之一


內附產品說明書、驅動軟體CD、Smart6使用說明、快速安裝手冊、相關線材與IO檔板


GIGABYTE H55M-USB3本體




Intel LGA 1156 32nm CPU正反面
圖片中為Core i5 660，2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒)
CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ，內建GPU時脈733MHz
與上篇介紹的661不同之處只有在於GPU時脈分別為900/733MHz


接著再把焦點回到MB外觀
主機板左下方
2 X PCI-E X16，支援CrossFire雙VGA技術，頻寬為X16+X4
2 X PCI
網路晶片Realtek 8111D
音效晶片Realtek ALC889，7.1聲道並且支援Dolby Home Theater杜比環繞音效技術


主機板右下方
5 X 藍色SATAII，H55提供，SATA2規格
2 X 白色SATAII，GIGABYTE SATA2晶片提供，SATA2規格，支援 RAID 0， RAID 1 and JBOD。
1 X IDE，GIGABYTE SATA2晶片提供
Dual BIOS雙重保護


主機板右上
4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1800/2200+
最高DDR3容量可以支援到24GB，DDR3 1600以上需要靠OC達成
DDR3使用1相供電，旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上
LGA 1156 CPU安裝處
Intel在LGA 1336/LGA 1156針腳設計用料不像LGA 775那樣堅固
這種設計的CPU針腳非常脆弱，在安裝前請先閱讀使用說明書，然後萬分小心地安裝CPU。